生产最小、最快计算芯片 三星计划投资170亿美元在德州建设芯片工厂
2 月 5 日消息,据国外媒体报道,根据三星电子向美国德克萨斯州官员提交的文件,该公司正考虑在德州首府奥斯汀投资 170 亿美元建设一个新的芯片工厂,公司表示,可能创造 1800 个工作岗位。
三星在其备案文件中表示,如果奥斯汀被选中,该公司将在今年第二季度破土动工,工厂将在 2023 年第三季度开始运营。并且,文件显示,三星也在寻求特拉维斯县和奥斯汀市 20 年内提供总计 8.055 亿美元的减税优惠,以及其他税收优惠。
三星在文件中表示,公司计划生产 “先进逻辑设备”,这意味着公司将致力于为客户生产最小、最快的计算芯片。该公司在奥斯汀有一个现有的芯片工厂,生产计算机芯片。文件称,该项目将在该公司已经拥有的 640 英亩 (259 公顷)土地上建设 700 万平方英尺 (65 万平方米)的新工厂。
虽然英特尔公司在美国为自己生产这种芯片,但大多数为外部客户生产这种芯片的代工制造商,如台湾积体电路制造有限公司 (TSMC)和三星 (Samsung) ,大部分工厂都在台湾和韩国。
台积电的主要客户包括苹果公司,去年公布了在亚利桑那州投资 120 亿美元建设芯片工厂的计划,预计 2024 年投产。
责任编辑:hnmd003
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