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车谷布局下一代汽车全产业链 芯擎科技研发国内首款车规级7纳米芯片

2021-11-15 15:56:33来源:湖北日报  

芯片,被称为汽车的“大脑”。随着汽车电动化、智能化、网联化时代的到来,其重要程度越发明显。数据显示,以往制造一台汽车大概需要500至600颗芯片,现在这个平均数量已增至1000颗以上。

着眼于打造安全可控的下一代汽车产业链,近年来,武汉经开区在车规级芯片领域加快布局,亿咖通科技、芯擎科技、智新半导体等一批汽车“芯”势力快速崛起,企业研发制造实力领跑全国。

芯擎科技研发国内首款车规级7纳米芯片

一次性流片成功,所有参数均达到设计标准。10月31日,吉利汽车集团对外发布,由总部位于武汉经开区的湖北芯擎科技有限公司主导设计的7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”,已成功流片返回,将于明年正式量产装车。

这是我国首款车规级7纳米智能座舱芯片。在83平方毫米的芯片内,集成了87层电路,88亿颗晶体管。“相当于在指甲盖上那么大的地方,建了88亿个房间,上面还盖了87层楼。”吉利汽车集团CEO淦家阅形容说。

据了解,目前全球汽车领域大部分芯片的工艺制程为28纳米,做到14纳米已经属于高端范畴。“龍鹰一号”采用了车规级芯片最先进的7纳米工艺制程,极大提高了处理器的主频,可比肩全球车规级芯片领导者“高通骁龙8155”,处于行业顶尖水平。

负责主导研发这款芯片的芯擎科技,2018年9月落户武汉经开区,由吉利集团旗下亿咖通科技与安谋中国共同出资成立,专注于研发制造从传统汽车电子架构到下一代智能网联汽车电子架构中的高端芯片。公司以武汉为总部,在北京、上海、美国分别设立研发中心。

“从公司成立到流片成功,‘龍鹰一号’实际研发时间不到3年。”芯擎科技CEO汪凯博士介绍,芯片抵达芯擎科技上海实验室后,仅不到半小时就被顺利点亮,经团队实测,目前所有参数均达到设计标准,创造了国内团队在7纳米制程上车规级超大规模SoC首次流片即成功的纪录。

在集成电路设计领域,“流片”指的就是“试生产”。据介绍,在完成车规级论证后,“龍鹰一号”芯片将于明年量产并按计划搭载上车,实现国产芯片在汽车高端智能座舱领域的首次突破。

凭自主芯片打入智能驾舱领域,只是芯擎科技在汽车芯片领域迈出的第一步。据了解,目前,芯擎科技已规划了完整的汽车半导体产品线,涵盖智能驾舱、自动驾驶、汽车大脑、边缘计算等领域。到2025年,这家总部位于车谷的汽车芯片企业,至少还将有3至4款重要产品分别进入开发、流片和量产阶段,能够提供智能驾舱乃至“汽车大脑”的完整解决方案,推动芯片、系统硬件、操作系统软件、中间件及应用的上下游产业链建设。

一批车谷“芯”势力迅速成长

布局“下一代”汽车,打造万亿汽车产业集群,决不能“缺芯少魂”。近年来,武汉经开区围绕产业链布局创新链,先后引进培育亿咖通科技、芯擎科技、智新半导体等一批汽车“芯”势力,功能芯片MCU、功率半导体IGBT等车规级芯片的研发实力持续提升。

2017年落户武汉经开区的亿咖通科技,被誉为吉利投资科技圈“最硬核”的创新企业。经过4年发展,目前已形成了四大序列、多款核心产品的芯片矩阵,包含高性能车规级数字座舱芯片E系列、全栈AI语音芯片V系列、先进驾驶辅助芯片AD系列、微控制处理器M系列。其中,正在研发的第四代车载芯片,对标高通8155芯片,性能比现有车载芯片提升13倍,算力与手机芯片的差距缩短到2年以内。

在被称为新能源汽车“最强大脑”的功率半导体IGBT领域,东风公司全资子公司智新科技与中国中车全资子公司株洲中车时代半导体有限公司展开合作,共同组建了智新半导体有限公司,进行车规级功率半导体模块的研发制造。首批IGBT模块成品已成功下线,为“东风造”装上澎湃“武汉芯”。

此次全球汽车“芯片荒”中,功能芯片MCU是受影响最严重的车规级芯片。为补齐汽车产业关键的一链,今年9月,东风公司、中国信科两家在汉央企达成战略合作,将发挥央企“链长”担当,以汽车MCU(功能芯片)为合作重点,共建汽车芯片联合实验室,推进车规级MCU在武汉落地布局。(谢慧敏 通讯员 孙亚云 李正东)

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